Mise, 1,7 mld per sviluppo di batterie e microelettronica
13 Luglio 2021
Milan in campo con Oppo Italia
13 Luglio 2021

TSMC, i futuri chip potrebbero essere predisposti per il raffreddamento ad acqua

TSMC, al recente simposio VLSI, ha presentato i risultati delle sue ricerche inerenti al raffreddamento ad acqua on-chip per combattere i problemi relativi alla dissipazione del calore, metodo che comporta l’integrazione di canali per l’acqua direttamente nel design degli stessi componenti. Man mano che i transistor vengono sempre più compressi insieme a causa delle tecnologie […]